Materiał podstawowy: czysta miedź, miedź mosiężna, miedź brązowa
Grubość materiału podstawowego: 0,05 do 2,0 mm
Grubość poszycia: 0,5 do 2,0μm
Szerokość paska: od 5 do 600 mm
Jeśli masz jakieś specjalne wymagania, skontaktuj się z nami, nasz profesjonalny zespół zawsze będzie do Twojej dyspozycji.
Dobra odporność na utlenianie: specjalnie obrobiona powierzchnia może skutecznie zapobiegać utlenianiu i korozji.
Dobra odporność na korozję: Po pokryciu powierzchni cyną jest ona skutecznie odporna na korozję chemiczną, szczególnie w wysokiej temperaturze, wysokiej wilgotności i środowiskach o wysokiej korozyjności.
Doskonała przewodność elektryczna: Jako wysokiej jakości materiał przewodzący, kropla miedzi ma doskonałą przewodność elektryczną, a miedź przeciwutleniająca (cynowana) została na tej podstawie specjalnie poddana obróbce, aby przewodność elektryczna była bardziej stabilna.
Wysoka płaskość powierzchni: Folia miedziana przeciwutleniająca (cynowana) ma wysoką płaskość powierzchni, która może spełnić wymagania precyzyjnego przetwarzania płytek drukowanych.
Łatwa instalacja: antyutleniająca folia miedziana (cynowana) można łatwo przykleić na powierzchnię płytki drukowanej, a instalacja jest prosta i wygodna
Nośnik podzespołów elektronicznych: ocynowana folia miedziana może służyć jako nośnik elementów elektronicznych, a elementy elektroniczne w obwodzie są wklejane na powierzchnię, zmniejszając w ten sposób rezystancję pomiędzy elementami elektronicznymi a podłożem.
Funkcja ekranowania: Do wykonania warstwy ekranującej fale elektromagnetyczne można zastosować cynowaną folię miedzianą, aby chronić przed zakłóceniami fal radiowych.
Funkcja przewodząca: cynowana folia miedziana może być używana jako przewodnik do przesyłania prądu w obwodzie.
Funkcja odporności na korozję: cynowana folia miedziana jest odporna na korozję, przedłużając w ten sposób żywotność obwodu.
Warstwa pozłacana - poprawiająca przewodność elektryczną produktów elektronicznych
Złocenie to metoda obróbki galwanizowanej folii miedzianej, która może tworzyć warstwę metalu na powierzchni folii miedzianej.Ta obróbka może poprawić przewodność folii miedzianej, dzięki czemu jest ona szeroko stosowana w wysokiej klasy produktach elektronicznych.Szczególnie w przypadku łączenia i przewodzenia wewnętrznych części konstrukcyjnych sprzętu elektronicznego, takiego jak telefony komórkowe, tablety i komputery, pozłacana folia miedziana wykazuje doskonałą wydajność.
Warstwa niklowana - zapewniająca ekranowanie sygnału i przeciwdziałanie zakłóceniom elektromagnetycznym
Niklowanie to kolejna powszechna obróbka galwanicznej folii miedzianej.Tworząc warstwę niklu na powierzchni folii miedzianej, można zrealizować funkcje ekranowania sygnału i przeciwdziałania zakłóceniom elektromagnetycznym produktów elektronicznych.Urządzenia elektroniczne z funkcjami komunikacyjnymi, takie jak telefony komórkowe, komputery i nawigatory, wszystkie wymagają ekranowania sygnału, a niklowana folia miedziana jest idealnym materiałem, aby sprostać tym wymaganiom.
Warstwa cynowana - poprawia odprowadzanie ciepła i wydajność lutowania
Cynowanie to kolejna metoda obróbki galwanicznej folii miedzianej, która tworzy warstwę cyny na powierzchni folii miedzianej.Ta obróbka może nie tylko poprawić przewodność elektryczną folii miedzianej, ale także poprawić przewodność cieplną folii miedzianej.Nowoczesny sprzęt elektroniczny, taki jak telefony komórkowe, komputery, telewizory itp., wymaga dobrej wydajności odprowadzania ciepła, a cynowana folia miedziana jest idealnym wyborem, aby sprostać tym wymaganiom.
